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      加工過程中就需要了解元器件移位的原因
      2020-11-30 9:17:14

      SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上,而在貼片加工過程中有時會出現一些工藝問題,影響貼片質量,如元器件的移位。貼片加工中出現的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現若干其他問題的伏筆,需要重視。那么貼片加工中元器件移位的原因是什么呢?下面上海貼片加工小編就為大家分析介紹。貼片加工中元器件移位的原因:錫膏的使用時間有限,超出使用期限后,導致其中的助焊劑發生變質,焊接不良。錫膏本身的粘性不夠,元器件在搬運時發生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。焊膏中焊劑含量太高,在回流焊過程中過多的焊劑的流動導致元器件移位。

      元器件在印刷、貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。貼片加工時,吸嘴的氣壓沒有調整好,上海smt加工壓力不夠,造成元器件移位。貼片機本身的機械問題造成了元器件的安放位置不對。貼片加工中一旦出現元器件移位,就會影響電路板的使用性能,因此在加工過程中就需要了解元器件移位的原因,并針對性進行解決。印刷工序是保證表面組裝質量的關鍵工序之一,根據資料統計,在PCB設計正確、元器件和PCB質量有保證的前提下,表面組裝中有70%的質量問題出在印刷工藝上。因此,線路板加工印刷位置正確與否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均勻、焊膏圖形是否清晰、有無粘連、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影響表面組裝板的焊接質量。

      為了保證SMT貼片組裝質量,必須嚴格控制印刷焊膏的質量。(引線中心距0.65mm以下的窄間距器件,必須全檢)。施加的焊膏量均勻,一致性好。焊膏圖形要清晰,電路板加工相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致,盡量不要錯位。印刷在PCB上的焊膏重量與設計要求的重量值相比,可允許有一定的偏差,焊膏覆蓋每個焊盤的面積,應在75%以上。焊膏印刷后,應無嚴重塌落,邊緣整齊,pcba錯位不大于0.2mm,對窄間距元器件焊盤,電子加工錯位不大于0.lmm。PCB不允許被焊膏污染。按照本企業標準或參照其它標準(例如IPC標準或SJ/T10670-1995表面組裝工藝通用技術要求等標準)執行。http://www.www.adonmail.com/ 

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